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技术参数

环境与封装
PackageBulk
Package AcceptedmicroSD™ Card
Size / Dimension1.254" L x 1.000" W (31.85mm x 25.40mm)
其他
Board Thickness0.150" (3.81mm) 3/20"
Material-
MfrAdafruit Industries LLC
Number of Positions8
Product StatusActive
Proto Board TypeConnector to Plated Through Hole
Series-

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技术资料

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